大咖讲课不容错失!“新材料剖析检测技能”线,化工仪器联合赛默飞世[具体]
项目称号:广西华芯振邦半导体有限公司收购1台3D查看机和1台3D主动轮廓仪项目,项目编号:0633-2541SQ020135/02,投标规模:标项号2,标项称号:3D主动轮廓仪,数量:1台,扼要技能标准:wafer size 芯片尺寸:12“;wafer thickness 支撑的芯片厚度:400~1000um,补白:无。投标组织:广西机电设备投标有限公司,投标人:广西华芯振邦半导体有限公司
项目称号:广西华芯振邦半导体有限公司收购1台3D查看机和1台3D主动轮廓仪项目
投标规模:标项号2,标项称号:3D主动轮廓仪,数量:1台,扼要技能标准:wafer size 芯片尺寸:12;wafer thickness 支撑的芯片厚度:400~1000um,补白:无。
2025年4月28日09:00至4月29日12:00,化工仪器联合赛默飞世尔科技举行“2025全国外表剖析技能及新材料表征研讨...
此次参展,集萃中科光电不只带来了其自主研制的3D光学轮廓仪MTMI100、反射膜厚仪FT100、光谱椭偏仪等产品,还活跃与业界同仁...
项目称号:上海科技大学硬X射线自由电子激光设备-CDS-KB微米聚集反射镜和CDS-KB纳米聚集椭圆柱面镜(二),项目编号:083...
项目称号:热轧外表检测仪,项目编号:1225-2440AGZB0107,投标规模:热轧外表检测仪1台,投标组织:鞍钢投标有限公司,...
项目称号:中国科学院光电技能研究所三维微纳结构外表描摹丈量体系收购项目,项目编号:0729-244OIT172347,投标规模:第...
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